发贴提醒:请选择版块

商圈 社区 问答 招聘
马上发帖

发帖规则

祝磊

  • 1
    帖子

  • 0
    回帖

  • 0
    提问

  • 0
    回答

  • 0
    粉丝

  • 0
    关注

【晨日·技术分析篇】焊锡膏印刷与贴片质量分析

  • 176
  • 0
  • 0
  • 0
  •    发布于2019-07-30 10:17:19


焊锡膏印刷质量分析

由焊锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:

①焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立。

②焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位关注earlysun8888。

③焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等。

④焊锡膏拉尖易引起焊接后短路晨日科技LED倒装固晶锡膏。


1.导致焊锡膏不足的主要因素

① 印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏。

② 焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物。

③ 以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用。

④ 电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油)。

⑤ 电路板在印刷机内的固定夹持松动。

⑥ 焊锡膏漏印网板薄厚不均匀。

⑦ 焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、网板擦拭纸、环境空气中漂浮的异物等)。

⑧ 焊锡膏刮刀损坏、网板损坏。

⑨ 焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适。

⑩ 焊锡膏印刷完成后,因为人为因素不慎被碰掉。


2.导致焊锡膏粘连的主要因素

① 电路板的设计缺陷,焊盘间距过小。

② 网板问题,镂孔位置不正。

③ 网板未擦拭洁净。

④ 晨日LED倒装固晶锡膏网板问题使焊锡膏脱落不良。

⑤ 焊锡膏性能不良,黏度、坍塌不合格。

⑥ 电路板在印刷机内的固定夹持松动。

⑦ 焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适。

⑧ 焊锡膏印刷完成后,因为人为因素被挤压粘连earlysun8888。


3.导致焊锡膏印刷整体偏位的主要因素

① 电路板上的定位基准点不清晰。

② 电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正。

③ 电路板在印刷机内的固定夹持松动,定位顶针不到位。

④ 印刷机的光学定位系统故障。

⑤ 焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合。

 4.导致印刷焊锡膏拉尖的主要因素

① 焊锡膏黏度等性能参数有问题。

② 电路板与漏印网板分离时的脱模参数设定有问题。

③ 漏印网板镂孔的孔壁有毛刺。


贴片质量分析

 SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等。

1.导致贴片漏件的主要因素

① 元器件供料架(feeder)送料不到位。

② 元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确。

③ 设备的真空气路故障,发生堵塞。

④ 电路板进货不良,产生变形。

⑤ 电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少。

⑥ 元器件质量问题,同一品种的厚度不一致。

⑦ 贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误。

⑧ 人为因素不慎碰掉earlysun8888。

2.导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素

① 元器件供料架(feeder)送料异常。

② 贴装头的吸嘴高度不对。

③ 贴装头抓料的高度不对。

④ 元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转。

⑤ 散料放入编带时的方向弄反。

3.导致元器件贴片偏位的主要因素

① 贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确。

② 贴片吸嘴原因,使吸料不稳。


4.导致元器件贴片时损坏的主要因素

① 定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压。

② 贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确。

③ 贴装头的吸嘴弹簧被卡死。

影响再流焊品质的因素

1.焊锡膏的影响因素

再流焊的品质受诸多因素的影响,最重要的因素是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数。现在常用的高性能再流焊炉,已能比较方便地精确控制、调整温度曲线。相比之下,在高密度与小型化的趋势中,焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的关键。

焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关,焊锡膏的黏度与成分也必须选用适当。另外,焊锡膏一般冷藏储存,取用时待恢复到室温后,才能开盖,要特别注意避免因温差使焊锡膏混入水汽,需要时用搅拌机搅匀焊锡膏。

2.焊接设备的影响

有时,再流焊设备的传送带震动过大也是影响焊接质量的因素之一。

3.再流焊工艺的影响

在排除了焊锡膏印刷工艺与贴片工艺的品质异常之后,关注earlysun8888再流焊工艺本身也会导致以下品质异常:

① LED倒装固晶锡膏冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足。

② 锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒)。

③ 连锡电路板或元器件受潮,含水分过多易引起锡爆产生连锡。

④ 裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒)。


晨日科技,15年电子封装材料领域经验,致力于半导体封装材料、LED封装材料、电子组装材料的创新,引领电子材料行业实现革命性飞跃,满足不同用户对先进电子封装材料的需求,在创新中发展! 

诚招广大有志代理商一起并肩前行,共赢未来!

更多咨询,请联系晨日科技官方微信号earlysun8888或关注深圳市晨日科技股份有限公司微信公众号。

0

你的回复

发布
我要发布

扫码关注
随时查看商机

全国统一服务热线:0571-56611111 56612345 市场合作:0571-56633145 广告服务:0571-56611111 传真:0571-56637777 投诉/建议:0571-56633145

增值电信业务经营许可证  浙B2-20190161     

版权所有 91再生 Copyright@2005-2013 ZZ91.com. All Rights Reserved

91再生中国物资再生协会副会长单位    中国塑协理事单位    浙江省电子商务促进会的副会长单位

并与中国有色金属工业协会、中国塑料协会、阿里巴巴、《资源再生》杂志等达成战略合作

你使用的浏览器版本过低

为保障你的采购体验,建议你立即升级浏览器!

微软已停止对IE6~8 的安全更新,你的浏览器可能存在安全风险。